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科技携手金融 共促技术市场发展

发布时间 :2016-11-25 来源 :知交所 浏览量 :714

        11月17日至18日,科技成果转化高峰论坛暨第八届中国技术市场金桥奖颁奖大会成功举办。我所作为本届金桥奖集体奖获奖单位受邀参加本次论坛。
        金桥奖是技术市场的最高奖项,每两年评选一次。本届金桥奖共157家单位获集体奖,我所为湖北地区获集体奖的5家单位之一。

        在本届论坛上,科技与金融的结合成为会场亮点,多位专家从金融角度对科技发展提出深刻见解。国务院发展研究中心金融所主任以“G20高峰论坛关于绿色金融与可持续发展”为题,对绿色金融产品的发展现状进行阐述,并就绿色金融如何促进技术发展做了深入分析。中国国际贸易促进会研究院主任以“一带一路背景下国际技术贸易的新思路、新机遇”为题,深刻阐述了在“一带一路”政策背景下我国技术贸易的现状、问题以及优化我国技术贸易结构的思路及方法。
        随着互联网和信息技术的不断发展,科技的腾飞越来越需要借助资本的力量。在本次论坛中,科技日报社副社长房汉廷教授以“科技与金融的深度融合”为题做主题发言。房教授认为社会资本、技术资本、创新资本、企业家资本是助力创新的有力工具,这四类资本对促进我国创新经济发展起到巨大推动作用。

      作为资本与技术资源汇聚地,武汉知识产权交易所一直致力于促进技术与金融的结合,积极推进知识产权挂牌、竞价等传统知识产权交易业务的发展,并积极探索知识产权交易新模式。自成立以来,我所累计完成知识产权交易1550项,成交金额达47.21亿元;为上百家企业提供融资对接服务,完成融资额28.25亿元;推介国家重大科技成果2736项,努力为我国技术市场的繁荣和发展做出积极贡献。
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